武岳峰科創(chuàng)創(chuàng)始合伙人

武平

武平

武岳峰科創(chuàng) 創(chuàng)始合伙人
典型投資
博通硅產(chǎn)業(yè)聞泰與安世合并韋爾與豪威合并ISSI私有化
2011年,共同創(chuàng)辦武岳峰科創(chuàng),擁有豐富的高科技企業(yè)投資經(jīng)驗(yàn), 領(lǐng)導(dǎo)了多個(gè)大型并購,在全球擁有深厚的產(chǎn)業(yè)人脈。 清華大學(xué)微電子專業(yè)畢業(yè)后,獲得中國航天科學(xué)研究院博士學(xué)位,后到瑞士學(xué)習(xí),在美國從事大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)和管理工作。在美國成功參與創(chuàng)辦兩家集成電路企業(yè)(一家上市,一家被美國博通收購),擁有多項(xiàng)IC設(shè)計(jì)專利,領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)了世界上第一個(gè)單片GSM/GPRS/EDGE手機(jī)基帶芯片。

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    武岳峰科創(chuàng)創(chuàng)始合伙人

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