優(yōu)睿譜宣布近日完成新一輪數(shù)千萬元的融資，本輪融資由君子蘭資本領(lǐng)投，境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。
公司表示，本輪融資將用于晶圓邊緣檢測設(shè)備SICE200、晶圓電阻率量測設(shè)備SICV200、晶圓位錯(cuò)及微管檢測設(shè)備SICD200、多種半導(dǎo)體材料膜厚測量設(shè)備Eos200DSR等多款設(shè)備的量產(chǎn)，新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。
(投資界訊)
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