本輪融資資金將用于高端3D攝像頭芯片的研發(fā)快速迭代及量產(chǎn)。公司致力于以硬件賦能者的角色，助推高端3D攝像頭芯片對智駕、機(jī)器人、高端攝像頭的技術(shù)使能，讓“2D與3D成像的感算統(tǒng)一、柔性泛化的端到端智能感知、極致的弱光高幀率成像”成為現(xiàn)實(shí)。2024年上半年，靈明光子業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，進(jìn)入多家中國產(chǎn)業(yè)龍頭公司供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)高端芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)出貨。
(投資界訊)
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