半導體用封裝材料研發(fā)商「芯源新材料」完成B輪融資

比亞迪獨家投資。深圳芯源新材料有限公司是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發(fā)生產(chǎn)、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。 (投資界) 原文鏈接 下載投資界APP