鎵仁半導體完成近億元Pre-A輪融資，與杭州銀行達成戰(zhàn)略合作

杭州鎵仁半導體有限公司近日獲得近億元Pre-A 輪融資，本輪投資由九智資本領投，普華資本共同投資。本輪融資資金的注入，不僅是對公司技術(shù)實力和市場前景的高度認可，更為公司的未來發(fā)展提供了堅實的資金保障。 同時，隨著與杭州銀行戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂，公司將進一步深化與金融機構(gòu)的合作，共同探索科技與金融深度融合的新模式、新路徑，為公司的持續(xù)快速發(fā)展注入新的活力。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP