核芯互聯(lián)完成超3億元C輪融資，中金資本領投

近日，國內模擬芯片設計公司——核芯互聯(lián)完成超過3億元人民幣的C輪融資。本輪融資由中金資本領投，廣州增城產投集團、中山火炬開發(fā)區(qū)華盈投資參與投資。這筆資金用于加速公司核心技術研發(fā)和人才引進，擴大產品線和推動國產核心模擬芯片的產業(yè)化進程。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP