年內(nèi)連融兩輪，湃泊科技獲億元級(jí)融資

融資由頭部的產(chǎn)投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線擴(kuò)張。「湃泊科技」成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問(wèn)題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chǎn)品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP