本次戰(zhàn)略輪融資，由光谷金控、張科垚坤、合肥產(chǎn)投三家國有及產(chǎn)業(yè)資本強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同主導(dǎo)完成，旨在加大在半導(dǎo)體與AI領(lǐng)域的研發(fā)投入，打造國際領(lǐng)先的一站式CIM2.0全矩陣數(shù)智化平臺(tái)，推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體CIM行業(yè)進(jìn)入AI時(shí)代，實(shí)現(xiàn)工廠的智能化升級(jí)，高效的管理閉環(huán)，增強(qiáng)企業(yè)的核心競爭力。
(投資界訊)
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