該輪融資創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)共同投資，芯湃資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
「芯樸科技」成立于2018年，總部位于上海。公司致力于研發(fā)射頻前端芯片，專(zhuān)注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶(hù)提供射頻前端解決方案。當(dāng)前公司主要產(chǎn)品為4/5G PA模組，可應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域。
(投資界訊)
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