本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團(tuán)、大眾聚鼎、博原資本、復(fù)樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。本次融資募集的資金將加快公司在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能建設(shè)，鞏固公司的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，積極推動公司國內(nèi)外市場的開拓及發(fā)展。
(投資界訊)
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