奧松電子完成7億元D輪融資，重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領(lǐng)投

此次融資由重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領(lǐng)投，友博資本等機(jī)構(gòu)跟投。 奧松8 英寸 MEMS 特色半導(dǎo)體 IDM 產(chǎn)業(yè)基地將于2025年上半年投產(chǎn)。該項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步提升溫濕度、壓力、氣體、流量、真空、光電等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能及擴(kuò)充品類。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP