2024/1021
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智芯半導體完成數(shù)億元B輪融資,合肥產投領投

本輪融資由合肥產投領投,合肥高投、合肥建投共同出資。主要用于優(yōu)化產品線布局,完善供應鏈以滿足公司不斷增長的業(yè)務需求。本輪融資由合肥產投領投,合肥高投、合肥建投共同出資。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP