翌曦科技完成近億元天使輪融資，上海道禾、華控基金聯(lián)合領(lǐng)投

本輪融資由上海道禾、華控基金聯(lián)合領(lǐng)投，錫創(chuàng)投、成都空港共同參與投資。 本次融資資金將主要用于翌曦科技兩大核心戰(zhàn)略方向。一方面，公司將集中力量突破高溫超導(dǎo)聚變強(qiáng)場(chǎng)磁體技術(shù)的瓶頸，支撐國(guó)家終極能源解決方案——可控核聚變國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施與落地；另一方面，翌曦科技將依托超導(dǎo)磁體的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，積極與伙伴拓展行業(yè)級(jí)應(yīng)用，推動(dòng)整個(gè)高溫超導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP