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投資界 半導體行業(yè)觀察 第6頁
石墨烯，半導體的新希望
如今，為了繼續(xù)推進集成電路的發(fā)展，學術(shù)界和工業(yè)界對未來電子學的核心材料、器件結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)架構(gòu)進行了廣泛探索和深入研究。SiC，全民「挖坑」
從行業(yè)整體來看，目前量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國際SiC廠商。從國際廠商的布局來看，溝槽柵SiC MOSFET會是未來更具競爭力的方案。2024年，人工智能芯片展望
我們預測，2024年將會是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預計終端應用場景也會成為新的人工智能需求增長點。EUV光刻，日本多路出擊
無論是在光刻膠、掩膜材料、化學機械拋光材料還是其他關鍵材料和設備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強大的實力和優(yōu)勢。半導體IP，國產(chǎn)實力幾何？
綜合來看，國內(nèi)半導體IP領域，盡管起步相對較晚，但已展現(xiàn)出強烈的發(fā)展勢頭。在技術(shù)深度、市場洞察以及創(chuàng)新能力上，國產(chǎn)IP正迅速縮小與國際巨頭的差距。HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸帄Z市場的話語權(quán)，對于未來HBM技術(shù)開發(fā)有著各自不同的見解與想法。MCU巨頭，殊途同歸
當MCU市場開始擁抱AI，一個全新的AIoT局面即將開啟。在下一波百億物聯(lián)設備的背后，MCU行業(yè)將迎來新的變革與重構(gòu)。韓國Fabless，苦盡甘來？
AI的出現(xiàn)讓韓國無晶圓廠公司再度看到了曙光，但韓國自90年代開始，為了與日本企業(yè)對抗，已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向存儲，如今再度拾起非存儲半導體的發(fā)展，付出的努力恐怕并不會比90年代時更少。手機端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來巨變？
隨著技術(shù)的發(fā)展，我們認為生成式模型運行在手機端已經(jīng)到了一個轉(zhuǎn)折點，馬上會進入大規(guī)模鋪開的階段。
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