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美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起
從目前的發(fā)展情況來看，未來，美國和中國大陸的HPC芯片產(chǎn)業(yè)鏈綜合實力都將增強，美國的IC設(shè)計能力依然強大，同時，其制造、封測能力不斷提升，同時，中國大陸的IC設(shè)計和制造競爭力也會持續(xù)提升，并加快追趕傳...特斯拉、問界、理想等六款熱門汽車智能座艙大比拼
本土廠商憑借在核心技術(shù)方面不斷取得新突破，更開放的合作模式，以及就近服務(wù)、隨時隨地響應(yīng)客戶需求的優(yōu)勢，已經(jīng)開始在智能座艙芯片市場占據(jù)一席之地。從CES 2024，看今年消費電子風向
CES一直號稱消費電子“春晚”，其參展的技術(shù)和產(chǎn)品幾乎預(yù)告了接下來一年的科技行業(yè)風向。市場回暖，2024年智能手機會不會漲價
結(jié)合今年各手機新品發(fā)布的價格來看，明年智能手機的價格可能會有所調(diào)漲，畢竟今年很多廠商已經(jīng)進行了一定程度的下調(diào)。閃存芯片將掀起新一輪漲價潮
在整體市場需求增長的帶動下，NOR Flash市場的絕對數(shù)量增長的同時，其相對份額也會提升，特別是在車用領(lǐng)域，它有望分食DRAM和NAND Flash的份額，在原有15%的基礎(chǔ)上進一步提升。車規(guī)應(yīng)用，RISC-V架構(gòu)如何發(fā)力？
在市場需求牽引下，中國RISC-V生態(tài)已初步形成，全球100億采用RISC-V的核中有一半來自中國，數(shù)百家中國公司都在關(guān)注或以RISC-V指令集進行開發(fā)。汽車芯片應(yīng)用將迎來爆點，6類產(chǎn)品開始沖刺
汽車芯片的長期發(fā)展前景也很樂觀，未來幾年，每輛車的半導(dǎo)體含量將穩(wěn)步增長。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測，未來7年，每輛車的平均半導(dǎo)體含量將增長80%。明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場回暖？
IDC最新的預(yù)測，認為半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底，明年開始半導(dǎo)體將會加速恢復(fù)增長。半導(dǎo)體豪賭成傳奇的CEO
在每個重要的轉(zhuǎn)折點，英特爾、臺積電、三星等等大廠，總有一些“靈魂”CEO勇敢豪賭，一擲千金創(chuàng)造“奇跡”……國產(chǎn)晶圓代工廠，開出多少產(chǎn)能？
據(jù)TrendForce統(tǒng)計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有44家（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座），另外還有22家晶圓廠在建（1...2023-11-27 08:03芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場發(fā)展?jié)摿薮?，各種傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺競爭，隨著應(yīng)用和市場的發(fā)展，未來具有很大的想象和操作空間。芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場發(fā)展?jié)摿薮?，各種傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺競爭，隨著應(yīng)用和市場的發(fā)展，未來具有很大的想象和操作空間。MRAM：RAM和NAND再遇強敵
與采用FEOL制造的閃存相比，在22nm以下工藝中，采用BEOL制造的MRAM具有優(yōu)勢，因為它與現(xiàn)有CMOS兼容邏輯工藝技術(shù)，并且對額外掩模層的需求更小。
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
