2024，AI行業(yè)的新進(jìn)展
AI供應(yīng)鏈處于一種脆弱的平衡中，主要參與方包括晶圓代工廠（如臺積電）、芯片制造商（如英偉達(dá)）、工業(yè)能源供應(yīng)商、云廠商、AI模型開發(fā)商和應(yīng)用服務(wù)商等，其中大型云廠商扮演著風(fēng)險吸收者的角色。免費入場券：10+襯底外延片展商邀您共赴化合物半導(dǎo)體及大硅片創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展大會！零費用觀展!
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“最懂芯片的人都在華爾街和陸家嘴”可能是個段子，但畢業(yè)生都想擠進(jìn)軟件大廠確是事實。臺積電在美國的問題，對我們來說并非毫無參考價值。HBM，大戰(zhàn)打響！
盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但可以肯定的是，作為一項重要的技術(shù)創(chuàng)新，HBM仍然具備廣闊的前景。而在三巨頭都相繼出招之后，一場圍繞HBM的大決戰(zhàn)正式打響。富士康退出！印度1400億芯片夢破碎？！
當(dāng)印度的芯片夢想正如印度咖喱一樣熱情洋溢時，富士康卻決定從餐桌上離開，使原本要上菜的半導(dǎo)體大餐受到了嚴(yán)重的打擊。富士康敗走印度，究竟誰坑了誰？
真正讓各大半導(dǎo)體廠商望而生畏的是，印度本土薄弱的產(chǎn)業(yè)集群，以及隨時可能崩潰的基礎(chǔ)設(shè)施，這一點富士康應(yīng)該深有體會。晶圓代工格局生變，未來之爭更有看頭
在近兩年劇烈變化的市場行情影響下，全球十大晶圓代工廠經(jīng)受了諸多考驗，特別是排名前五的廠商，在市場和非市場因素的共同作用下，與三年前相比，它們的營收表現(xiàn)及排名都出現(xiàn)了明顯變化。納米壓印，終于走向臺前？
畢竟，沒有一種技術(shù)能夠長期存在，倘若有，那也只是因為人們還沒有來得及發(fā)現(xiàn)新的東西來取代它而已。全球第三大芯片代工廠商格芯計劃在美上市，估值200億美元
知情人士透露，由于談判仍處于早期階段，潛在交易的細(xì)節(jié)可能會發(fā)生變化。除了光刻機(jī)，中國半導(dǎo)體還差這口“氣”
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，還有“特種氣體”這一處軟肋。作為“工業(yè)糧食”，加速特種氣體國產(chǎn)化，就是盡快為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建一座自主的工業(yè)糧倉。英偉達(dá)70億美金收購以色列半導(dǎo)體企業(yè)Mellanox，成以色列史上第三大成功退出項目
該交易是2019年度以色列規(guī)模最大的收購項目，正式宣布完成后，成為以色列史上第三大成功退出項目。揭秘蘋果新COO威廉姆斯：庫克嫡系 或成下一任CEO
威廉姆斯一直是庫克最為信任的副手之一。除了管理牽扯到數(shù)十萬人的龐大供應(yīng)鏈系統(tǒng)之外，他同時還負(fù)責(zé)Apple Watch的研發(fā)，審查公司并購，處理與富士康等合作伙伴的合作事宜。蘋果COO是個“萬金油”職位...
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