SK海力士
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存儲芯片,寒冬將至?
一位業(yè)內(nèi)人士批評稱,“摩根士丹利經(jīng)常表現(xiàn)出‘Indian rain dance’的行為,不斷發(fā)布負面報告,直到市場出現(xiàn)低迷?!?/div>下一代HBM存儲器開始量產(chǎn) ,首批產(chǎn)品將交付英偉達
HBM(高速寬帶存儲器)是面向AI的超高性能DRAM產(chǎn)品,也是當下存儲廠商的競爭焦點HBM決賽圈,全球三家公司上牌桌
HBM的競爭,在OpenAI帶火新一輪AI浪潮之前,就已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)鏈上隱秘發(fā)生,但直到2023年才真正走到了臺前。存儲巨頭,擺脫魔咒?
對于SK海力士來說,HBM乃是千載難逢的機會,作為韓系存儲雙子星,一直以來都活在了三星的陰影之下,默默尋找著反超的機會。3D NAND還是卷到了300層
SK海力士是業(yè)界首家正在開發(fā)300層以上NAND閃存的公司。8月9日宣布了321層4D NAND樣品的發(fā)布。半導(dǎo)體投資大幅下滑的真相
半導(dǎo)體是一個強周期行業(yè),從谷底到頂峰,平均需要4年左右的時間,反之亦然。韓國存儲雙雄,再次領(lǐng)先!
在內(nèi)存領(lǐng)域,三星和SK海力士圍繞關(guān)于HBM的競賽已悄然打響。阻擊三星半導(dǎo)體
在 DRAM 和閃存需求激增和價格上漲的推動下,三星再次成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商。正在多個“新”領(lǐng)域中發(fā)力,他以一個追趕者的形象開始擴張其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的版圖。庫瀚科技獲新一輪戰(zhàn)略投資
庫瀚科技成立于2017年,由前SK海力士美國公司高級副總裁兼CTO楊國華攜多名知名硅谷工業(yè)界專家在蘇州聯(lián)合創(chuàng)辦,在南京、硅谷設(shè)有研發(fā)中心。