縱行科技獲數(shù)億元B+輪融資，聯(lián)想創(chuàng)投、光躍投資分別領投
縱行科技自主研發(fā)了ZETA低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術，其愿景是通過通信技術創(chuàng)新，研發(fā)10美分成本、10公里覆蓋、10mw功耗甚至無源的窄帶通信芯片IP，打造更下沉的“LPWAN 2.0泛在物聯(lián)”應用生態(tài)。物聯(lián)網(wǎng)方案商“縱行科技”完成8000萬元B1輪融資，領投方匯禾資本、合創(chuàng)資本
縱行科技曾于2018年完成國科嘉和領投數(shù)千萬元A輪融資；2017年5月獲得達晨創(chuàng)投、PNP中國數(shù)千萬元Pre-A輪融資。
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