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手機(jī)端
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AI大模型會(huì)如何顛覆手機(jī)？
大模型在手機(jī)端的落地，不僅僅是AI真正具備“肢體”，進(jìn)入人類(lèi)生活的開(kāi)始，也是行業(yè)發(fā)生顛覆，新老巨頭進(jìn)行更替的時(shí)刻。芯片設(shè)計(jì)商「基合半導(dǎo)體」獲數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資
基合半導(dǎo)體成立于2017年11月，專(zhuān)注于智能觸控芯片、光學(xué)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴、柔性屏等市場(chǎng)，目前公司產(chǎn)品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。投資界快訊|時(shí)間鏈APP完成數(shù)百萬(wàn)人民幣天使輪融資，道生資本吳彬、聯(lián)創(chuàng)投資徐漢杰領(lǐng)投
時(shí)間鏈APP成立于2012年5月，是一個(gè)新型區(qū)塊鏈項(xiàng)目，它也一個(gè)將區(qū)塊鏈技術(shù)成功應(yīng)用于手機(jī)上的產(chǎn)品。
阿爾法工場(chǎng)研究院
融資大事件
