首發(fā)|微龕半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A輪融資，將專注于高性能信號鏈芯片的研發(fā)和量產(chǎn)
微龕半導(dǎo)體成立于2016年底，是一家專注高端模擬IC的設(shè)計公司，致力于成為中國最有價值的高性能模擬信號鏈集成電路解決方案供應(yīng)商。首發(fā)|微龕半導(dǎo)體獲數(shù)千萬Pre-A輪融資，投資方為國中創(chuàng)投
微龕半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪投資方為聚焦戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資的國中創(chuàng)投，項目工場交易平臺提供本輪融資服務(wù)。
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