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晶圓代工廠
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2024，AI行業(yè)的新進(jìn)展
AI供應(yīng)鏈處于一種脆弱的平衡中，主要參與方包括晶圓代工廠（如臺(tái)積電）、芯片制造商（如英偉達(dá)）、工業(yè)能源供應(yīng)商、云廠商、AI模型開發(fā)商和應(yīng)用服務(wù)商等，其中大型云廠商扮演著風(fēng)險(xiǎn)吸收者的角色。先進(jìn)封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加，先進(jìn)封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。晶圓代工價(jià)格還有多大下降空間？
晶圓代工業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況不佳，主要是由IC設(shè)計(jì)客戶決定的，另外，晶圓廠營(yíng)收下滑，會(huì)影響到產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備。中國(guó)半導(dǎo)體特色工藝的機(jī)會(huì)來了
如果晶圓廠不能持續(xù)提升晶體管密度，在芯片尺寸不斷減小的情況下，晶體管數(shù)量就不能增加，處理器性能也就難以提升。下行周期，這些芯片廠創(chuàng)新高
芯片廠商首先要做的就是提升自己的技術(shù)核心，只有實(shí)力過硬，才能更好的穿越每一次的下行周期。興橙資本、寶鼎投資領(lǐng)投，無錫迪思微電子完成6.2億元首輪融資
無錫迪思是從事掩模代工業(yè)務(wù)的專業(yè)公司，是國(guó)內(nèi)最早從事光掩模制造的專業(yè)企業(yè)，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光掩模制造設(shè)備、技術(shù)工藝、質(zhì)量控制和信息安全保護(hù)措施，是國(guó)內(nèi)少數(shù)有能力生產(chǎn)中高端掩模的公司。彌費(fèi)科技A輪融資超億元，啟明創(chuàng)投領(lǐng)投
彌費(fèi)科技于2014年創(chuàng)辦于上海，是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的半導(dǎo)體晶圓廠自動(dòng)化設(shè)備公司。
創(chuàng)投暖寶寶的心上人
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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