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封測(cè)線
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芯能半導(dǎo)體完成過億元C輪融資，元禾重元領(lǐng)投
功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商芯能半導(dǎo)體宣布完成過億元C輪融資，本輪融資由元禾重元領(lǐng)投，飛圖資本跟投，老股東方廣資本和深圳高新投持續(xù)加碼。據(jù)了解，本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、封測(cè)線建設(shè)及市場(chǎng)開拓等。
融資大事件
