新匯成微電子科創(chuàng)板IPO，聚焦顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)，客戶集中度較高
如今來(lái)看，新匯成微電子需要在保證封裝測(cè)試服務(wù)質(zhì)量的前提下，積極擴(kuò)充 12 吋大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)能力，并以市場(chǎng)為導(dǎo)向、技術(shù)為支撐大力拓展產(chǎn)品線。
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