碳化硅晶體
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第二期“未來產(chǎn)業(yè)MEET UP”接洽會在海創(chuàng)產(chǎn)研院成功舉辦，共話科技創(chuàng)新與合作發(fā)展
現(xiàn)場，來自半導體材料，生物工程，醫(yī)療器械，3D打印，集成電路、傳感器制造等領域的項目代表分別就核心科技優(yōu)勢、應用場景、市場前景、創(chuàng)業(yè)團隊背景等方面做詳細介紹。
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