IGBT功率模塊
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利普思半導(dǎo)體完成逾億元Pre-B輪融資，和高資本領(lǐng)投
本輪資金將主要用于公司在無(wú)錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及現(xiàn)金流儲(chǔ)備。
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