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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第11頁
重磅，PCIe將走向光互聯(lián)，銅將被拋棄？
合規(guī)性計劃是硬件可用性的功能晴雨表，因為在使用新規(guī)范的任何大型商業(yè)硬件可以發(fā)貨之前，合規(guī)性測試和認(rèn)證實際上是必要的。2023-08-03 09:52HBM，大戰(zhàn)打響！
盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但可以肯定的是，作為一項重要的技術(shù)創(chuàng)新，HBM仍然具備廣闊的前景。而在三巨頭都相繼出招之后，一場圍繞HBM的大決戰(zhàn)正式打響。韓國存儲雙雄，再次領(lǐng)先！
在內(nèi)存領(lǐng)域，三星和SK海力士圍繞關(guān)于HBM的競賽已悄然打響。蘋果下一顆自研芯片，會是它嗎？
大家已經(jīng)對蘋果小打小鬧式的AI創(chuàng)新厭倦了，他們想要通過在蘋果產(chǎn)品里集成GPT，獲得一個更加智能的Siri。這個晶圓廠，前途未卜！
無論是技術(shù)難度還是350億美元的投入力度，都難以讓Rapidus在2027年實現(xiàn)商業(yè)上良率足夠高的2 nm半導(dǎo)體技術(shù)。三雄并立的MCU市場
MCU作為處理器市場的霸主，在數(shù)字化時代的重要地位依然強(qiáng)勁。其高度集成、低功耗、可編程性和成本效益，使得MCU能夠滿足各行各業(yè)不斷增長的需求。谷歌芯片，正在經(jīng)歷蘋果時刻？
不難發(fā)現(xiàn)，不少國產(chǎn)手機(jī)廠商都如谷歌一般，在經(jīng)歷著這樣的蘋果時刻，倒推一步是技術(shù)依賴，前進(jìn)一步是真正自研，前面是碧海藍(lán)天，后面是萬丈懸崖，每一個小小的決定，都會影響到未來五六年的發(fā)展。半導(dǎo)體TOP10是誰？
2023年已經(jīng)過半，不少芯片企業(yè)對下半年行業(yè)復(fù)蘇抱有很大的期望，也有一些廠商持不同的觀點。大模型走向終端，芯片怎么辦？
目前，汽車企業(yè)（尤其是造車新勢力）已經(jīng)在積極擁抱這些智能汽車的大模型，BEVformer（以及相關(guān)的模型）已經(jīng)被不少車企使用，我們預(yù)計下一代大模型也將會在未來幾年逐漸進(jìn)入智能駕駛。15家半導(dǎo)體企業(yè)，募資520多億
其中建廠最費錢，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場何時迎來曙光？
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)膭詈屯苿有袠I(yè)繼續(xù)向前。GPU大缺貨背后的真正原因
隨著人工智能模型中參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，僅權(quán)重的模型大小就已達(dá)到 TB 級。因此，人工智能加速器的性能受到從內(nèi)存中存儲和檢索訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的能力的瓶頸：這個問題通常被稱為“內(nèi)存墻”。
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