旗下微信矩陣：
投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第7頁
石墨烯，半導(dǎo)體的新希望
如今，為了繼續(xù)推進(jìn)集成電路的發(fā)展，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對(duì)未來電子學(xué)的核心材料、器件結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了廣泛探索和深入研究。美光，押錯(cuò)寶
目前來看，HBM是一個(gè)更好的切入口，它在新型DRAM的市場(chǎng)和利潤(rùn)間取得了一個(gè)微妙平衡，但看似先進(jìn)的HMC最終會(huì)被納入JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的HBM所擊敗，美光空耗了六七年時(shí)間，最終甜美果實(shí)卻被韓廠摘走，讓人感...SiC，全民「挖坑」
從行業(yè)整體來看，目前量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國(guó)際SiC廠商。從國(guó)際廠商的布局來看，溝槽柵SiC MOSFET會(huì)是未來更具競(jìng)爭(zhēng)力的方案。二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖
二手設(shè)備的價(jià)值不僅體現(xiàn)在它的經(jīng)濟(jì)效益上，更在于它對(duì)于技術(shù)發(fā)展、資源再利用的貢獻(xiàn)。二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的故事證明了一個(gè)道理：在創(chuàng)新和變革的浪潮中，即使是被遺忘的舊物也可以煥發(fā)新生，成為推動(dòng)進(jìn)步的重要力量。...2024年，人工智能芯片展望
我們預(yù)測(cè)，2024年將會(huì)是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預(yù)計(jì)終端應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)成為新的人工智能需求增長(zhǎng)點(diǎn)。臺(tái)積電，萬億晶體管
先進(jìn)封裝是臺(tái)積電走向萬億晶體管的必然倚仗，除此以外，臺(tái)積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術(shù)以實(shí)現(xiàn)萬億的目標(biāo)。EUV光刻，日本多路出擊
無論是在光刻膠、掩膜材料、化學(xué)機(jī)械拋光材料還是其他關(guān)鍵材料和設(shè)備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。2023-12-27 11:20我用ChatGPT設(shè)計(jì)了一顆芯片
很難描述在我面前有一塊我參與設(shè)計(jì)的工作硅片是多么令人驚奇，特別是因?yàn)槲乙郧皬奈凑嬲O(shè)計(jì)過任何流片。2023-12-27 08:03存儲(chǔ)巨頭，擺脫魔咒？
對(duì)于SK海力士來說，HBM乃是千載難逢的機(jī)會(huì)，作為韓系存儲(chǔ)雙子星，一直以來都活在了三星的陰影之下，默默尋找著反超的機(jī)會(huì)。谷歌的自研芯片帝國(guó)
巨頭們真的是躲得過初一，躲不過十五，躲過了英偉達(dá)GPU高達(dá)70%的利潤(rùn)，卻躲不過像博通這樣的合作公司，微軟這些巨頭，想要在AI芯片上省錢，今后難免會(huì)遇到像谷歌今日一般的困局吧。半導(dǎo)體IP，國(guó)產(chǎn)實(shí)力幾何？
綜合來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域，盡管起步相對(duì)較晚，但已展現(xiàn)出強(qiáng)烈的發(fā)展勢(shì)頭。在技術(shù)深度、市場(chǎng)洞察以及創(chuàng)新能力上，國(guó)產(chǎn)IP正迅速縮小與國(guó)際巨頭的差距。德國(guó)芯片制造版圖
長(zhǎng)期以來，國(guó)內(nèi)外芯片大廠也較為注重在德國(guó)投資，比如格芯、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德國(guó)建有晶圓廠。近幾年來，隨著市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，一眾廠商還紛紛繼續(xù)加碼，在原有工廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)或興...2023-12-10 11:50HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸?zhēng)奪市場(chǎng)的話語權(quán)，對(duì)于未來HBM技術(shù)開發(fā)有著各自不同的見解與想法。一顆難倒了蘋果的芯片
大家內(nèi)心或多或少有個(gè)疑問，搞出了世界最強(qiáng)移動(dòng)芯片的蘋果，為什么搞不定信號(hào)，還有那枚不起眼的基帶芯片？MCU巨頭，殊途同歸
當(dāng)MCU市場(chǎng)開始擁抱AI，一個(gè)全新的AIoT局面即將開啟。在下一波百億物聯(lián)設(shè)備的背后，MCU行業(yè)將迎來新的變革與重構(gòu)。韓國(guó)Fabless，苦盡甘來？
AI的出現(xiàn)讓韓國(guó)無晶圓廠公司再度看到了曙光，但韓國(guó)自90年代開始，為了與日本企業(yè)對(duì)抗，已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)，如今再度拾起非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的發(fā)展，付出的努力恐怕并不會(huì)比90年代時(shí)更少。手機(jī)端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來巨變？
隨著技術(shù)的發(fā)展，我們認(rèn)為生成式模型運(yùn)行在手機(jī)端已經(jīng)到了一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，馬上會(huì)進(jìn)入大規(guī)模鋪開的階段。
最有深度的半導(dǎo)體新媒體，實(shí)訊、專業(yè)、原創(chuàng)、深度，50萬半導(dǎo)體精英關(guān)注！專注觀察全球半導(dǎo)體最新資訊、技術(shù)前沿、發(fā)展趨勢(shì)。
