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文曄并購的背后：元器件分銷商之變
近幾年，本土電子元器件分銷商上市步伐明顯加快，與此同時(shí)并購現(xiàn)象更加密集，資本帶來的整合效應(yīng)凸顯。「三國殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場給臺積電沉重一擊
多出一個(gè)競爭對手，相對而言，對三星是有利的，畢竟，領(lǐng)先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。不止光源，EUV光刻對這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關(guān)系也會越來越復(fù)雜。國產(chǎn)手機(jī)零部件供應(yīng)商的蟄伏
在最重要的核心芯片方面，中國還需要加大在手機(jī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，通過引進(jìn)和培養(yǎng)人才，提高技術(shù)水平和研發(fā)能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
發(fā)布會最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度，DRAM產(chǎn)業(yè)營收約114.3億美元，環(huán)比增長20.4%，終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度的跌勢。2023-09-13 09:45國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實(shí)現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時(shí)刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費(fèi)者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時(shí)刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費(fèi)者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。逐夢芯片：到印度去？
新加坡、馬來西亞、越南、菲律賓等東南亞國家憑借較低的勞動力成本和市場不完全競爭等特點(diǎn)，成為半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)先考慮的重鎮(zhèn)。2023半導(dǎo)體年中成績出爐
有人吃飽、有人跌倒，無論營收表現(xiàn)如何，身處半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)們都很清楚，半導(dǎo)體具有長周期性，打得是持久戰(zhàn)。RISC-V的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)在哪里？
上一輪引爆RISC-V的市場無疑是物聯(lián)網(wǎng)，對于數(shù)據(jù)中心、汽車、PC等領(lǐng)域，哪一個(gè)領(lǐng)域能成為RISC-V下一輪爆發(fā)點(diǎn)？2023-08-28 18:32中國HPC，潛力無限
HPC 誕生于內(nèi)部數(shù)據(jù)中心，擁有高速處理數(shù)據(jù)和執(zhí)行復(fù)雜計(jì)算。為了做 HPC 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，英偉達(dá)、AMD、英特爾在 HPC 應(yīng)用領(lǐng)域也是進(jìn)展不斷。半導(dǎo)體投資大幅下滑的真相
半導(dǎo)體是一個(gè)強(qiáng)周期行業(yè)，從谷底到頂峰，平均需要4年左右的時(shí)間，反之亦然。汽車芯片的下一波革命或?qū)l(fā)生在這一通信領(lǐng)域
近些年，中國本土廠商的技術(shù)能力一直在提升過程中，有望憑借本土快速響應(yīng)能力占據(jù)更多市場份額。
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
