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焱融科技在MLPerf 存儲基準(zhǔn)測試中多項位居全球前列
在MLPerf 測試中，豐年資本已投企業(yè)焱融科技參與使用了最新發(fā)布的 F9000X 全閃分布式一體機(jī)產(chǎn)品。首次參與便取得領(lǐng)先地位，標(biāo)志著其數(shù)據(jù)存儲技術(shù)達(dá)到行業(yè)新高度。“拖后腿”的芯片技術(shù)
對于英偉達(dá)等科技巨頭而言，如何繼續(xù)推動GPU與其他關(guān)鍵技術(shù)的協(xié)同進(jìn)化，解決存儲、互聯(lián)的瓶頸，將是未來幾年中的主要挑戰(zhàn)。存儲價格，變了又變
綜上所述，雖然存儲市場短期內(nèi)面臨價格走低與需求波動的挑戰(zhàn)，但長期來看，技術(shù)創(chuàng)新、市場需求持續(xù)增長以及行業(yè)競爭的推動將共同塑造一個更加多元化和高速發(fā)展的市場。存儲芯片在復(fù)蘇中分化
驅(qū)動存儲市場復(fù)蘇的原因，既包括此前兩年市場過度下跌后的修復(fù)與回歸，也有存儲原廠主動減產(chǎn)及削減資本開支以推動市場供需恢復(fù)平衡的努力。更關(guān)鍵的是，AI（人工智能）算力基建需求飆升給存儲行業(yè)帶來新的增長動能...存儲芯片猛賺的一類
目前，國內(nèi)存儲廠商參與生產(chǎn)的存儲芯片產(chǎn)業(yè)主要分為 DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）和 NAND Flash（閃存存儲器）兩大類產(chǎn)品。今年以來，在人工智能、高性能計算和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域需求的推動下，存儲芯片...兩大半導(dǎo)體巨頭公布最新財報
存儲芯片與邏輯芯片市場的需求變化，反映了在AI浪潮之下全球HBM嚴(yán)重供不應(yīng)求，主要內(nèi)存制造商正持續(xù)增加資本投資，擴(kuò)產(chǎn)HBM的火熱態(tài)勢。AI時代的存力騰飛
隨著智能世界的到來，數(shù)據(jù)量正在以驚人的速度增長，預(yù)計到2030年，全球數(shù)據(jù)將進(jìn)入YB時代。存儲巨頭「長鑫科技」再融108億元，投前估值約1400億元
按照長鑫科技全部注冊資本536.33億元計算，長鑫科技本輪增資價格為2.61元/每一元注冊資本。HBM「狂飆」，算力突圍
從存儲產(chǎn)業(yè)鏈看，SK海力士、三星等大廠采用IDM模式，一手包辦了芯片的設(shè)計、制造和封測。而國內(nèi)市場，存儲產(chǎn)業(yè)鏈還是比較邊緣，主要處于HBM上游設(shè)備和材料供應(yīng)環(huán)節(jié)。但國內(nèi)相關(guān)HBM概念股也有所受益。有消...美光，押錯寶
目前來看，HBM是一個更好的切入口，它在新型DRAM的市場和利潤間取得了一個微妙平衡，但看似先進(jìn)的HMC最終會被納入JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的HBM所擊敗，美光空耗了六七年時間，最終甜美果實卻被韓廠摘走，讓人感...時創(chuàng)意獲超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，小米產(chǎn)投領(lǐng)投
目前，時創(chuàng)意建有時創(chuàng)意（存儲芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲模組制造）兩座先進(jìn)工廠。融了7輪的大普微要沖IPO了
成立至今，大普微在一級市場已完成7輪融資，投資方包括國中資本、深圳市龍崗區(qū)引導(dǎo)基金、深投控等。存儲漲價，半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)了嗎？
毫無疑問，當(dāng)下的半導(dǎo)體已然處于周期底部。隨著下半年經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)疊加手機(jī)新機(jī)的陸續(xù)發(fā)布，半導(dǎo)體周期變化值得關(guān)注。存儲，怎么看？
預(yù)測HBM 制造商將從 HBM3+ 一代開始采用混合鍵合，每個堆棧具有 16 個DRAM 芯片。用異構(gòu)計算解決海量數(shù)據(jù)存儲問題，芯途異構(gòu)完成千萬元級融資
此次融資所得將主要用于技術(shù)研發(fā)迭代、營銷團(tuán)隊擴(kuò)展，加速推進(jìn)用異構(gòu)算力解決海量數(shù)據(jù)存儲問題昂貴的復(fù)仇：存儲的新戰(zhàn)爭
經(jīng)過數(shù)十年的漫長拉鋸，以三星為首的韓國企業(yè)幾度擊潰日企，徹底坐穩(wěn)了“存儲之王”的寶座。至訊創(chuàng)新完成超億元Pre A輪融資，華山資本領(lǐng)投
本輪融資金將主要用于公司研發(fā)投入、新產(chǎn)品開發(fā)、市場拓展以及公司運(yùn)營擴(kuò)編等。存儲巨頭們，拼什么？
現(xiàn)在諸如數(shù)據(jù)中心、汽車、5G等對內(nèi)存的需求越來越大，要求也越來越高，技術(shù)的演進(jìn)也一直在滾滾向前。半導(dǎo)體十強(qiáng)榜單后暗藏的產(chǎn)業(yè)趨勢
從榜單各企業(yè)主攻賽道和側(cè)重市場來看，數(shù)據(jù)中心或?qū)⒊蔀橄乱粋€行業(yè)風(fēng)口；智能手機(jī)市場雖頹勢已現(xiàn)，但“基本盤”尚在；汽車市場增速較快，但當(dāng)前占比仍低；存儲芯片受益于多市場的強(qiáng)勁需求，正迎來上行機(jī)遇...
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