晶圓代工
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「掉隊」的英特爾,已是「名利雙失」
財報顯示,英特爾在第二季度的表現(xiàn)遠低于市場預(yù)期,且預(yù)計第三季度將繼續(xù)低于分析師預(yù)期,同時還宣布了年內(nèi)約 1.5 萬人規(guī)模的大裁員計劃。抗衡臺積電,曙光乍現(xiàn)
英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務(wù)模式下的典型企業(yè),一個設(shè)計,一個生產(chǎn),而且都聚焦先進制程工藝,珠聯(lián)璧合,成為當下半導體行業(yè)最搶眼的存在。芯片降價,市場動向恐生變數(shù)
諸多市場信號顯示,雖然半導體行業(yè)在回暖,但步伐很緩慢,且存在著短期的反復(fù)和振蕩。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
相較整體半導體供應(yīng)鏈,晶圓代工業(yè)跌幅較輕,預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。晶圓代工格局生變,未來之爭更有看頭
在近兩年劇烈變化的市場行情影響下,全球十大晶圓代工廠經(jīng)受了諸多考驗,特別是排名前五的廠商,在市場和非市場因素的共同作用下,與三年前相比,它們的營收表現(xiàn)及排名都出現(xiàn)了明顯變化。募資百億,東方嘉富先進制造成員企業(yè)「晶合集成」成功上市
晶合集成于2015年5月成立,以12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)為主業(yè),逐步形成了顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大特色工藝。從2018年的月產(chǎn)能1萬片到2021年的10萬片達產(chǎn),晶合集成成立后的8年間,...三星被芯片拖累了
當然,AI的遠水解不了近渴。內(nèi)存芯片市場還未觸底,晶圓代工業(yè)務(wù)仍未重獲客戶信任,接下來幾個季度,承壓的半導體業(yè)務(wù),仍將是三星電子業(yè)績的最大負擔。差異化競爭:晶圓代工大廠的密鑰
希望未來,越來越多的中國廠商通過差異化競爭開辟出自己的“芯”天地。晶圓代工市場,再起波瀾
全球格局變化莫測,未來究竟怎樣,仍是未知,沒有定數(shù),然而如何緩和當下的供需矛盾卻依然是整個產(chǎn)業(yè)鏈亟待解決的難題。盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來,受疫情及諸多應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響,大幅推動了半導體市場的增長,也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài),為晶圓代工企業(yè)提供了漲價的基礎(chǔ)。晶圓代工市場即將迎來歷史性時刻
晶圓代工的火熱局面還在延續(xù),全球晶圓廠建設(shè)也是如火如荼,半導體業(yè)進入了史上少有的瘋狂周期。半導體產(chǎn)業(yè)的2020年,沉淀下這十大關(guān)鍵詞
疫情對全球半導體產(chǎn)業(yè)影響頗大,從停工停產(chǎn)到復(fù)工復(fù)產(chǎn),從芯片需求暴漲到缺貨漲價,從「實體清單」卡脖子到「并購潮」……這一年注定會載入史冊