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摩爾定律
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摩爾定律現(xiàn)狀
摩爾定律不僅僅涉及縮小元件。已經(jīng)并將繼續(xù)有其他方法“將更多元件塞進集成電路”，包括摩爾的“設備智能”和“用較小功能實現(xiàn)大系統(tǒng)”，這將繼續(xù)幫助推動摩爾定律（修訂版） 再持續(xù)一段時間。AI入侵芯片設計，干掉工程師？
目前EDA行業(yè)已經(jīng)正式進入了AI時代，未來我們可望看到更多人工智能賦能的EDA出現(xiàn)。混合鍵合，未來的主角！
過去十年，推進摩爾定律的腳步逐漸放緩，越開越多的半導體公司尋求先進封裝來帶動芯片性能的提升，異構(gòu)集成便是其中一解，而晶圓鍵合工藝為其提供了高效的實現(xiàn)路徑，成為有力的候選工藝！戈登·摩爾留給我們的「遺產(chǎn)」
在現(xiàn)今半導體工藝提供性能提升越來越有限的階段，芯片性能的進一步提升必須依靠系統(tǒng)工程，需要算法、電路、工藝和器件的協(xié)同優(yōu)化才能實現(xiàn)。投資界24h|?渣打VC來了，辦公室開在深圳；OpenAI就用戶信息泄露道歉 ；胖東來給員工設超5000元委屈獎
當半導體走到嶄新的時代拐點，一手開創(chuàng)了時代的天才、巨人與教父們也紛紛走到自己的終點。3月24日，指引行業(yè)大半個世紀的一代傳奇，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾，也走了。納米：一場臺積電們的盛大文字游戲
在過去二十年的時間里，人們無數(shù)次地討論摩爾定律的死亡與延續(xù)。而這種討論的本質(zhì)，其潛臺詞都指向了對摩爾定律的理解上。芯片的未來：三個選擇
總有一天，電隧穿和產(chǎn)熱瓶頸將定義3D集成的極限。在此之前，隨著研究人員解決這些異常復雜的電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，摩爾定律可能會繼續(xù)下去。“摩爾定律已死”爭議進入高潮
盡管“摩爾定律”還沒死去，但人們已經(jīng)在尋求“摩爾定律”放緩下新的技術(shù)創(chuàng)新了。風口浪尖的Chiplet，有人瘋狂涌入，有人劃清界限
對于Chiplet，我們應該理性看待，現(xiàn)在有多么火熱，就有多么難做。奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領(lǐng)投億元天使輪融資，團隊來自全球半導體巨頭公司
隨著人工智能的普及和應用帶動數(shù)據(jù)量暴增，高算力市場的算力需求呈指數(shù)級增長，加之摩爾定律瓶頸，共同催生了新的芯片設計方式和下一代計算體系架構(gòu)。別了FinFET
2025年將是2nm的決戰(zhàn)之年。一個曾經(jīng)遙遠的目標，隨著摩爾定律的發(fā)展正在被臺積電、英特爾、三星等巨頭競相追逐。臺積電、應用材料、Synopsys紛紛加入戰(zhàn)團，芯片業(yè)開掛模式升級
摩爾定律遇到了挑戰(zhàn)，半導體產(chǎn)業(yè)要繼續(xù)向高精尖方向前進，就必須有新的助力。一線工程師眼中的國產(chǎn)光刻膠
最近兩年來，大家對國產(chǎn)半導體材料的崛起信心越來越足，也期待國產(chǎn)材料特別是國產(chǎn)光刻膠在大的Fab廠放量。數(shù)字技術(shù)簡史
從1946年第一臺電子計算機發(fā)明算起，數(shù)字技術(shù)經(jīng)歷了計算機、互聯(lián)網(wǎng)和新一代信息技術(shù)三個階段。從摩爾定律看計算芯片的發(fā)展
本文從摩爾定律的內(nèi)核實質(zhì)出發(fā)，思考在“后摩爾時代”如何把握技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品應用之間的動態(tài)平衡。騰訊副總裁姚星：AI時代接踵而至，而“算法”是解碼的原力！
信息時代的科技原力是摩爾定律，AI時代的科技原力是"算法"，而且這種算法是有如人類進化一樣，從"單細胞"到"多細胞"，再到"智能"的演進過程。
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