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三星大模型慢半拍
相較于其它互聯(lián)網(wǎng)公司的瘋狂跟進(jìn)、高調(diào)發(fā)布，三星直到2023年11月才對外公布了自己的大模型產(chǎn)品——一個以傳奇數(shù)學(xué)家高斯（Gauss）命名的大模型。三星和SK海力士之爭
三星和SK海力士看似打的不可開交，其實(shí)也是“一根繩上的螞蚱”，本質(zhì)同根生。巨虧12.69萬億韓元，三星「翻滾」下坡
兩條腿走路的三星，斷了一條腿后，只能押寶手機(jī)業(yè)務(wù)。雖然在中國手機(jī)市場折戟，但在歐洲、南美市場一貫強(qiáng)勢的三星，仍然有翻盤機(jī)會。閃存市場，又打起來了
隨著國產(chǎn)閃存芯片的技術(shù)追趕速度加快，三星、海力士等企業(yè)也在加速相關(guān)芯片技術(shù)的迭代。HBM 4，要來了
在三星的強(qiáng)勢出擊下，對于SK海力士和美光，需要運(yùn)籌帷幄，才能避免在未來的HBM競爭中掉隊。黑電過去為什么被拋棄？現(xiàn)在為什么看好？
隨著龍頭品牌力提升，對上游議價權(quán)的提升以及面板漲價潮使得互聯(lián)網(wǎng)品牌失去優(yōu)勢，黑電正在經(jīng)歷由過去的“格局很差”的階段，向集中度提升、利潤率提升的“格局改善”方向發(fā)展的拐點(diǎn)。「三國殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場給臺積電沉重一擊
多出一個競爭對手，相對而言，對三星是有利的，畢竟，領(lǐng)先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。國產(chǎn)手機(jī)零部件供應(yīng)商的蟄伏
在最重要的核心芯片方面，中國還需要加大在手機(jī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，通過引進(jìn)和培養(yǎng)人才，提高技術(shù)水平和研發(fā)能力。半導(dǎo)體TOP 10龍頭營收分析
全球的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)開始競相角逐，爭奪人工智能和汽車市場的先機(jī)。三星自研手機(jī)芯片回歸
誠然，三星 Exynos 在絕大部分時候都沒有打贏過高通驍龍旗艦 SoC，甚至從備受矚目的「安卓之光」淪為被調(diào)侃的對象，但從聯(lián)手 AMD、重組設(shè)計部門等動作來看，三星顯然沒想躺平任嘲，反而是在重新發(fā)力...三星入局?jǐn)噭印敢怀卮核?，人形機(jī)器人戰(zhàn)場誰主沉??？
前有波士頓動力、本田等一眾老玩家，后有特斯拉、三星等“新星”，人形機(jī)器人浪潮席卷之下，誰能脫穎而出？折疊屏手機(jī)的春天來了？
折疊屏動輒上萬的售價，以及主打商務(wù)、旗艦的宣傳賣點(diǎn)，和30-40歲部分職場人士的需求也相對較為契合。蘋果，玩轉(zhuǎn)先進(jìn)封裝
而摩爾定律逐漸失效的今天，臺積電的先進(jìn)封裝就成為了蘋果壓箱底的法寶。索尼CIS，霸權(quán)不再？
對于索尼來說，“雙層晶體管像素堆疊式”可謂是既三層堆棧式之后又一大技術(shù)上的利器。
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