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聯發(fā)科
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不敵高通的聯發(fā)科能借AI扳回一城？
聯發(fā)科在2023年發(fā)布天璣9300時，將其定位為“旗艦5G生成式AI移動芯片”，而今年天璣9400的定位進一步升級為“旗艦5G智能體AI芯片”。聯發(fā)科，敵不過高通
可見，從技術到產品再到品牌形象，如何逐步改變市場的固有認知將是聯發(fā)科的重要課題，天璣9300能否改變這種固有認知還有待觀察，但不可否認的是，想要站穩(wěn)高端芯片市場，聯發(fā)科還有很長的一段路要走。高通聯發(fā)科，狂卷汽車芯片
手機、PC市場持續(xù)萎縮，半導體大廠都在積極尋找新出路，聯發(fā)科已計劃2025年量產首款3nm汽車芯片。高通同樣大力開拓汽車業(yè)務，兩大巨頭再次狹路相逢，誰能拔得頭籌？聯發(fā)科奮力追趕高通，但高通已不只迷戀手機戰(zhàn)場
如今高通開辟的“第二戰(zhàn)場”已經顯露雛形，逐步拼出自己的商業(yè)版圖——主要集中手機芯片、IOT、汽車芯片、PC業(yè)務等方面。相反，聯發(fā)科一直主要發(fā)力手機業(yè)務，新業(yè)務還在逐步探索當中。聯發(fā)科的艱難一役
在這個時代之前，是聯發(fā)科已經錯過的4G機會；而在蔡明介和蔡力行的面前，則是一場艱難的戰(zhàn)役，一場挽救市場、沖擊高端的艱難戰(zhàn)役。答聯發(fā)科之問：決定消費者體驗的，不是芯片性能，而是芯片功能
一言以蔽之，芯片廠商的真正服務對象其實不是手機產品，而是消費者的真實需求。所以，要想壘建更加堅固的護城河，在芯片長跑中不落人后，始終讓芯片進化基于“消費者需求和體驗”，才是芯片廠商們長期發(fā)展的最優(yōu)解。...難道，國產手機注定要和中高端，說再見嗎？
一個不容忽視的問題是，從當下國產手機亂戰(zhàn)來看，我國智能手機廠商真的可以集體走向高端嗎？而國內智能手機的中高端路將走向何方，會不會和聯發(fā)科一起倒在黎明前夕，我們能做的除了祝福，也就只有默默等待了。繼阿里后，據傳聯發(fā)科也投資了魅族，圖啥呢？
猶如當年八核大戰(zhàn)四核時，聯發(fā)科此輪能否一奪先機進入高端市場，還得看X20的性能和市場的表現。魅族能否成為X20首發(fā)，也將成為衡量兩家關系密切程度的試金石。聯發(fā)科并購晨星：已收超40%股份 第一階段目標完成
根據雙方的合作協(xié)議，以8月13日為期限，只要聯發(fā)科完成公開收購晨星40%至48%股權，就能通過第1階段。
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