旗下微信矩陣：
投資界 半導體產業(yè)縱橫 第5頁
內存制造技術再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
隨著AI服務器的發(fā)展，HBM迅速走紅，相關芯片的制造和封裝是當下產業(yè)的熱點話題。隨著應用的發(fā)展和技術水平的提升，未來幾年，3D DRAM很可能會替代當下HBM的行業(yè)地位，因此，相關芯片制造和半導體設備...聯(lián)盟擴員，代工巨頭「血拼」先進封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經驗更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術，因而在 2.5D/3D 封裝技術方面較為領先。先進封裝已成為半導體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效...汽車PMIC應用，誰是強者？
汽車電源管理芯片（PMIC）廣泛應用于汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等場景。AI巨頭暴漲，輪到博通了
在定制人工智能芯片、以太網網絡、VMware追加銷售等方面，博通都在努力實現(xiàn)增長。這么來看，博通或有沖擊萬億美元市值的可能。AI芯片的未來，未必是GPU
協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。寒武紀產品廣泛應用于服務器廠商和產業(yè)公司，面向互聯(lián)網、金融、交通、能源、電力和制造等。這種汽車芯片，國內廠商正在搶灘
汽車中的傳感器數(shù)量不斷增加，導致車載數(shù)據(jù)量激增，這對整車實時通信和數(shù)據(jù)處理能力有了很高的要求。巨頭掀翻了AI PC的桌子
AI PC將AI模型與PC結合，帶來架構設計、交互方式、內容、應用生態(tài)等創(chuàng)新，將深入變革PC產業(yè)。這一次，三星被臺積電卡脖子了
在晶圓代工領域，三星與臺積電是純粹的競爭關系，但在存儲芯片市場，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作。
賦能中國半導體產業(yè)，我們一直在路上。
